便携式X射线应力分析仪轻松胜任各种部件残余应力检测

☆  全二维探测器，无需测角仪，无需液体冷却，测量更方便。

☆  X射线单角度（通常为35°）一次入射即可完成测试，测量更快速。

☆  二维探测器一次性采集360°全方位衍射数据并获得完整德拜环。

☆  多达500个数据点进行残余应力数据拟合，结果更精确。

☆  测试过程整机无需转动，测试从此不受样品形状的限制。

☆  体积轻巧（整机重10.5公斤），可电池供电，真正便携；

    户外工程原位检测变得轻松可行。

☆  内置CCD摄像头和激光辅助定位系统，样品定位更轻松。

☆  全自动软件测量残余应力、半峰宽、残余奥氏体等数据

☆  独有的德拜环数据可延伸分析材料织构、晶粒大小。

☆  功率小（30kv，1mA）,辐射小，使用更安全。

☆  操作简单，维护成本低。

与传统残余应力对比：

样品定位更轻松

μ-x360n主机系统内置CCD摄像头和激光辅助定位系统。在进行样品定位时（如左图所示），主机系统会发射出一束红色激光，激光光斑照射在样品表面的位置表示X射线光斑的辐照位置。黄框是系统设定的允许红斑出现的范围，当调整样品到探测器之间的距离时，如果红斑出现在黄框内表示探测器到样品表面之间的距离已经合适。

X射线光斑大小灵活可调

μ-x360n系统提供不同尺寸的准直器，用以产生不同大小的X射线光斑。其中，小直径的准直器可用于对样品进行微区残余应力检测。

提供不同尺寸的准直器，直径分别为（mm）:

φ0.3    φ0.5    φ1.0    φ2.0

独有的数据延伸分析可以研究晶粒尺寸

测残余应力的同时还可以给出全峰半高宽的数值，结合Scherrer公式便可进行晶粒尺寸估算。μ-x360n可以得到360°全方位X射线衍射光束的全峰半高宽数据（多达500个），系统自动分析出全峰半高宽的***大值、***小值和平值。

独有的晶粒取向/织构分析能力

μ-x360n可以直接给出德拜环的衍射强度分布信息，根据德拜环的完整性及其强度分布特征，可以直观地判断出材料中是否有大晶粒及是否存在取向/织构现象。

快速残余奥氏体测量

μ-x360n可同时得到奥氏体相的德拜环，通过计算两个德拜环的衍射强度实现残余奥氏体含量分析功能。

电解抛光机实现表面以下残余应力测量

电解抛光遵循腐蚀电化学原理，通过对电解液、电流、电压等数据的控制，对样品表面达到抛光和加工的目的，以实现样品表面以下深层位置的残余应力测量。

振荡单元解决大晶粒材料应力测量

X射线应力测量理论要求材料均匀连续且各向同性，但是当材料中存在大晶粒时上述要求无法满足，从而影响残余应力测试结果的可靠性和准确性。振荡单元选件可以采用振荡的方式以采集更多的晶粒衍射信息，从而改善残余应力的测试数据，提高数据可靠性和准确性。

XY面扫描位移平台实现残余应力面分布测量

用于在平面内X方向和Y方向精确的调节探测器位置，每个方向的量程***大可到20cm，调节精度为1μm 。通过使用XY面扫描位移平台选件，可以对样品进行平面范围内的应力测试，从而得到残余应力在特定区域内的分布信息。

探测器高度精确调节支架

用于在垂直方向上精确的调节样品到探测器的距离，适用于对性质和尺寸近似的对象批量测量。

支架尺寸：30 x 20 x 21cm 

垂直方向调节量程：8cm